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汉阳大学半导体工程系以2026招生竞争率证明育才实力

发布: · 来源: rss.donga.com

汉阳大学半导体工程系以2026招生竞争率证明育才实力
一句$话总结: 在全球半导体市场景气上升之际,汉阳大学强化半导体与AI实践型人才培养体系,2026学年定期招生中半导体工程系竞争率达11.80比1。
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在全球半导体市场迎来罕见景气期之际,汉阳大学正作为半导体和人工智能(AI)领域实践型人才培养基地受到关注。该校以数十年来积累的政产学合作经验为基础,运营能够培养可立即投入企业现场人才的教育模式。尤其通过与大型企业的紧密合作、再现实际工艺产线的基础设施以及全球参访项目,强调超越单纯知识传授的现场中心教育。这一竞争力也在招生结果中得到体现。2026学年定期招生中,汉阳大学半导体工程系录得11.80比1的竞争率,在韩国综合大学半导体合同学科中处于最高水平。来源: rss.donga.com

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